烏魯木齊 高溫高濕高壓試驗(yàn)箱 生產(chǎn)商

用途：適用于國(guó)防、、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè)，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗(yàn)，高壓壽命老化箱，三綜合試驗(yàn)機(jī)。（源至閩臺(tái)，設(shè)備生產(chǎn)，可靠）。
試驗(yàn)箱使用條件：
溫度：5℃～+28℃（內(nèi)平均溫度≤28℃）
相對(duì)濕度：≤85%RH
氣壓：86kPa～106kPa
供電條件 三相四線+保護(hù)地線，電壓范圍：AC（380±38）V
頻率允許波動(dòng)范圍：（50±0.5）Hz
保護(hù)地線接地電阻小于4Ω

試驗(yàn)箱特點(diǎn)：
1、內(nèi)外箱均采用304不銹鋼板，圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn)，可防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè)計(jì)。
2、圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì)，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。
3、設(shè)計(jì)可靠，氣密性良好，耗水量少，每次加水可連續(xù)200h。
4、自動(dòng)門禁，圓型門自動(dòng)溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設(shè)計(jì)，箱內(nèi)有大于常壓時(shí)測(cè)試們會(huì)被反壓保護(hù)。
5、型packing，箱內(nèi)壓力愈大時(shí)，packing會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式完全不同，可延長(zhǎng)packing壽命。
6、實(shí)驗(yàn)開始前之真空動(dòng)作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內(nèi)之純凈度。
7、臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)安全保護(hù)，異常原因與故障指示燈顯示。

試驗(yàn)箱執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1.GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)室技術(shù)條件；
2.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn)；
3.MIL-STD810D方法502.2；
4.GJB150.9-8溫濕試驗(yàn)；
5.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗(yàn)；

技術(shù)性能指標(biāo)：
1、溫度范圍：＋110℃～＋132℃。
2、溫度波動(dòng)度：±0、5℃。
3、溫度均勻度：±1、5℃。
4、濕度范圍：R、H飽和蒸氣。
5、濕度波動(dòng)度：±1、5%R、H。
6、濕度均勻度：±3、0%R、H。
7、壓力范圍：
相對(duì)壓力：+0～2kg/cm2。（注：可生產(chǎn)壓力范圍：+0～3kg/cm2）。
Jue對(duì)壓力：1、0kg/cm2～3、0kg/cm2。
安全壓力容量：4kg/cm2＝1個(gè)環(huán)境大氣壓＋3kg/cm2。
8、循環(huán)方式：水蒸氣自然對(duì)流循環(huán)。
9、測(cè)時(shí)間設(shè)置：0～999Hr。
10、加壓時(shí)間：0、00kg/cm2～2、00kg/cm2約30分鐘。
12、升溫時(shí)間：由常溫升至＋132℃約30分鐘非線性空載。
13、溫度變化速率為空氣溫度平均變化速率,而非產(chǎn)品溫度變化速率。
14、試驗(yàn)內(nèi)箱體積供選擇：
注：
1、在無試驗(yàn)負(fù)荷、無層架情況下穩(wěn)定30分鐘后測(cè)定的性能。
2、關(guān)于溫度上升及下降時(shí)間是指風(fēng)冷式在周圍環(huán)境溫度為26℃±5℃,時(shí)所測(cè)量的性能。
3、溫濕度傳感器設(shè)置于空調(diào)箱出風(fēng)口處。
4、溫濕度均勻度定義為：實(shí)驗(yàn)室?guī)缀沃行狞c(diǎn)處，溫濕度時(shí)的所測(cè)之資料。
5、以上數(shù)據(jù)性能，測(cè)量，計(jì)算方法參照GB5170、2、GB5170、5的方法測(cè)定。
高壓加速老化試驗(yàn)箱目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。
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